2024年8月23日，台灣台北 — 立普思LIPS自豪地宣布，與NVIDIA合作推出LIPSAMR™ 感知開發套件。這款突破性的解決方案將LIPSedge™ 3D相機與AI驅動的NVIDIA Isaac™ Perceptor參考工作架構整合，大幅提升AMR在非結構化環境中的感知、定位與導航能力。
LIPSAMR™感知開發套件基於高性能的NVIDIA Jetson AGX Orin™模組，搭配強大的LIPSedge™主動立體相機和NVIDIA Isaac Perceptor，顯著提升了智慧製造與倉儲物流等行業中AMR的應用能力，推動AMR及其他自動化機器的創新發展。
AMR 3D x AI視覺感測解決方案的特色：
- 先進的3D視覺： 與NVIDIA Isaac Perceptor參考工作架構相容，LIPSAMR™感知開發套件提供高精度、可靠的深度感測，透過主動立體相機，使AMR能夠在無特徵或低光/無光環境中精確導航。
- 為AMR開發量身打造： LIPSAMR™感知開發套件整合了NVIDIA Isaac Perceptor，專為AMR設計，內建3D視覺功能如VSLAM與避障，大幅縮短AMR的開發週期。
- 廣泛的應用場景： LIPSAMR™感知開發套件在智慧製造與倉儲物流等多個領域中為AMR提供強大的3D感測能力，增強機器人的導航與環境互動，滿足多樣化的工業應用需求。
立普思LIPS Corporation執行長劉凌偉表示：「我們非常高興能與NVIDIA合作推出這一尖端解決方案。LIPSedge™ 3D相機與NVIDIA Isaac Perceptor參考工作架構的結合，成就了即插即用的LIPSAMR™感知開發套件。這一整合方案有效解決了AMR整合的關鍵挑戰，為開發者和用戶開啟了全新的可能性。」
立普思LIPS Corporation誠邀所有對AMR和AI視覺應用感興趣的開發者與企業，前來參觀其在2024台北自動化展覽會中與凌華科技共同展示的最新技術，親身體驗這項革命性的技術。
展覽資訊：
- 攤位位置： 南港展覽館，1館4樓，L108攤位（靠近入口L）
- 攤位導覽： 2024年8月21日至23日，每天上午11:00和下午2:30
更多資訊請見：https://www.lips-hci.com/event-details/lips-automation-taipei-2024
關於立普思LIPS®
立普思LIPS®是全球領先的工業3D視覺和Edge-AI解決方案供應商。我們設計，構建和生產3D深度相機 ，並開發3D視覺軟體與系統。我們的獨特優勢來自於我們的技術專精於光學、電子、機構、平行處理、演算法及人工智慧等領域，在這機器視覺的年代，為這世界提供最完整的工業化3D視覺與Edge-AI方案。更多資訊，請參考立普思LIPS®網站：http://www.lips-hci.com/
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