立普思LIPSedge™ AE470 主動式立體相機:適用於 AMR、VGR、AGV 及工廠自動化應用

立普思LIPS® 推出具備高達 5.0 TOPS 邊緣處理能力的 LIPSedge™ AE470,屬於工業級 LIPSedge™ AE 系列。

工業級堅固的主動立體 3D 深度相機

  • · 長距離和寬視野

    · 提升深度測量精度,降低噪音

    · 袖珍且纖薄的外形設計

    · IP67 防塵防水

    · 支援 GigE 和 PoE

    · 持久連接

    · SDK 和援架構

    · 邊緣 AI 計算

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LIPSedge™ AE470 滿足自動移動機器人(AMR)最高需求,增強的測量範圍達到 6 米,視野可達 87 度水平。其袖珍和纖薄的設計便於安裝,並且內建 M12 鎖和持久連接韌體功能保障連接穩定,並且配備 6H 工業級防刮玻璃。內置散熱片及工業級外殼可有效散熱,保證穩定性和長期運行。

LIPSedge™ SDK 生態系統全面支持,提供工業架構文件支,包括:適用於 Halcon 和 Aurora Vision 的 GenICam、NVIDIA Isaac 部署的 NVIDIA 首選合作夥伴、ROS 和 ROS2 庫。 LIPSedge™ AE470 支直接在設備上進行AI邊緣計算和處理,可在不同平台上通過 QEMU 進行仿真和測試,開發和使用市場上最廣泛支持的神經網絡庫如 TensorFlow 和 Caffe。

工業級堅固的主動立體 3D 深度相機

長距離增強視野

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Long Range for an Enhanced View

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工業級品質

· M12 鎖物理連接保障

· 6H 防護玻璃耐受惡劣環境

· 防刮玻璃避免刮痕影響測量

· IP67 認證防塵防水

· 內置散熱片可達 50°C,保證穩定性和長期運行

· 網絡會話中的持久連接,無需重置

· 支援 GigE 和 PoE,便於安裝

· 6 軸 IMU 提供精確的定位讀數

邊緣 AI 準備,LIPSedge™ SDK 和支援架構

LIPSedge™ AE470 支在設備上進行低延遲邊緣計算和使用神經網絡模型開發的增強功能,減少編譯時間。LIPSedge™ AE470 提供通過 QEMU 仿真常用硬件平台的選擇,也提供 LIPSedge™ AE470-DK 開發套件以直接進行開發測試。基於 OpenNI2 的 LIPSedge™ SDK 全面支持,廣泛使用的工業框架包括適用於 Halcon™ 和 Aurora Vision™ 的 GenICam、ROS 和 ROS2、NVIDIA Isaac™,並提供完整的 LIPS® 文檔,部署應用和案例變得輕而易舉。

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